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华纬科技融资融券信息显示，2023年7月7日融资净偿还1368.28万元；融资余额3211.98万元，较前一日下降29.87%。
融资方面，当日融资买入1295.02万元，融资偿还2663.31万元，融资净偿还1368.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3211.98万元。
华纬科技融资融券交易明细（07-07）
华纬科技历史融资融券数据一览
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