(资料图片)
芳源股份融资融券信息显示，2023年5月5日融资净买入15.16万元；融资余额3.14亿元，较前一日增加0.05%
融资方面，当日融资买入183.68万元，融资偿还168.53万元，融资净买入15.16万元。融券方面，融券卖出1.73万股，融券偿还5060股，融券余量806.34万股，融券余额9369.7万元。融资融券余额合计4.08亿元。
芳源股份融资融券交易明细（05-05）
芳源股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
热门推荐
最新资讯
